레고처럼 내맘대로 조립폰 '아라'
구글에서 직육면체 모양의 스마트 폰 케이스에 자신이 원하는 기능의 부품을 직접 선택해 끼워 넣는 조립폰 '아라'를 출시한다고 합니다.
ARA라는 프로젝트 명으로 출시되는 이 핸드폰은 기본적으로 화면, 배터리, 와이파이, 프로세서의 기본적인 모듈로만 구성된 핸드폰을 공급하고 나머지는 시장에 맡긴다고 합니다
사용자가 원하는 메모리나, 고성능의 카메라, 대형 스피커 모듈을 붙여서 사용하면 되는 것입니다.
또한 심박계모듈, 혈당측정모듈, 체지방측정기 모듈, 산소분압측정기 모듈, 현미경모듈 등을 부착해서 사용이 가능합니다.
요즘 스마트폰과 같은 고가의 기기를 사서 오랫동안 쓰기보다는 새로운 기술들이 탑재된 것들로 쉽게 바꾸는데 만약 부품형식으로 살 수 있다면 원하는 기능에 맞게 업그레이드 할 수 있어 너무 좋을 것 같습니다.
이렇게 되면 기존에는 완성폰을 제조하는 제조업체의 브랜드가 제일 중요했는데 이제는 부품별로 사서 모듈화(관련 부품을 하나의 덩어리로 생산하는일)를 시켜버렸기 때문에 뛰어난 모듈과 부품을 만드는 회사들이 더 중요해 질것 같습니다.
예전 애플이 일체형 PC로 승승장구 할 때 IBM이 조립 할 수 있는 호환 PC시대를 열어 애플을 압박했는데, 이번엔 구글이 조립식 핸드폰으로 애플의 아이폰나 삼성 갤럭시 폰 등에 어떠한 영향을 끼칠지 궁금해집니다.
이번 아라는 2015년 1월 판매 예정이면 가격은 50달러이라고 합니다.
헉!!! 한화로 약 52,00원 정도~~~~
가격까지 너무 착해서 정말 조립PC처럼 돌풍을 몰고 오지 않을까 기대해 봅니다
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